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電鍍設備程式開發

 
電鍍有分鍍鉻、鍍鋅、鍍銅、鍍鎳，也有鍍金屬方面

例如 : 金 . 銀. 銅 電鍍是一種電解還原反應 
 
電鍍的產品泡在電解液裡，通電以後，電解液上面的金屬分子就會開始慢慢地附著在產品上面
 
電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。 除了導電體以外，電鍍亦可用於經過特殊處理的塑膠上。
 
我們鑫弘展企業 有 電鍍設備程式開發
 
全自動、半自動電鍍設備  有電子廠 半導體設備 .......等等
 
協助客戶問題解決與提升生產線產能
 
可以搭配視覺做快速檢驗
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